Analyseur de forme de goutte DSA100W

La configuration Wafer de l’analyseur de forme de goutte DSA100 est orientée vers le contrôle qualité automatique et standardisé des surfaces de wafer et d’autres échantillons ronds. L’instrument détermine avec précision l’homogénéité du nettoyage d’une surface en fonction de l’ angle de contact . Il permet également de caractériser les revêtements, par exemple par des différences de mouillage du vernis photo exposé et non exposé.

Applications
Caractérisation de l’homogénéité du nettoyage et du revêtement des wafers

Évaluation de l’adhérence entre le wafer et le revêtement

Examen du mouillage du vernis photo exposé et non exposé

Idéal pour analyser d’autres échantillons ronds, par exemple des disques durs ou des disques de frein

Méthodes de mesure

Angle de contact d’une goutte sur une surface solide

Angles de contact de deux gouttes dosées en parallèle

Mesure et évaluation automatisées de l’angle de contact en fonction de la position

Angle de contact à l’aide d’une bulle de gaz sous une surface solide dans un liquide

Énergie libre de surface d’un solide à l’aide des données d’angle de contact

Comportement de roulis et angle de contact d’avance/recul d’une goutte sur une surface inclinée

Effectuer une mesure jusqu’à 20 fois consécutives et afficher les résultats ensemble

Contrôle à distance d’ADVANCE pour l’intégration dans des automatisations complexes conçues sur mesure

Résultats de mesure
Angle de contact statique

Angle de contact avançant et reculant

Angle de contact à l’aide d’une bulle dans un liquide

Énergie libre de surface (SFE) selon les modèles suivants : Owens-Wendt-Rabel-Kaelble (OWRK), Fowkes, Extended Fowkes, Van Oss & Good (Acid-Base), Schultz, Wu, Zisman, Equation of State

Angle de contact et SFE en fonction de la position

Température